NTC溫度傳感器的常用工藝是什么

    NTC溫度傳感器一般由金屬殼、熱敏電阻、包封料、灌封料和導線組成。常用工藝是熱敏電阻與導線焊接后用環(huán)氧樹脂包封，再插入金屬殼，填充環(huán)氧樹脂完成封裝。但環(huán)氧樹脂、金屬殼、導線三種材料熱膨脹系數(shù)不同，導致溫度傳感器在工作中隨著環(huán)境溫度的劇烈變化會使得材料間膨脹或收縮的力相互產生破壞作用，具體表現(xiàn)為，環(huán)氧樹脂膨脹系數(shù)最小，導線比金屬殼的膨脹系數(shù)大2-10倍 且體積比金屬殼大得多，在高溫環(huán)境下，導線會膨脹到金屬殼可膨脹體積以外，導致導線在向金屬殼以外空間膨脹過程中與環(huán)氧樹脂產生很強拖拉作用力，使得導線線皮破損和環(huán)氧樹脂脫殼，從而使產品產生可靠性隱患；其次，溫度傳感器頭部的熱敏電阻通過 兩次封裝后熱容量增加，導致反應時間也隨之變慢。

    由于電子技術發(fā)展，智能化設備更需要使用快速感應NTC溫度傳感器。因此，NTC熱敏電阻與導線焊接后，用絕緣隔板加粘接劑工藝固定，填充樹脂，樹脂和絕緣隔板膨脹系數(shù)一致，因此不會在冷熱沖擊環(huán)境下影響到焊點可靠性，且開放式溫度傳感器減少了內部填充樹脂量，使熱容量大大減小進而縮短了熱反應時間。

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